LA Nedir?

Laser Ablation (LA), ışınlanan bölgeden materyali uzaklaştırmak için bir lazer ışınının numune yüzeyine odaklandığı bir işlemdir. Laser Ablation, nano malzemelerin üretimi, ince metalik ve dielektrik filmlerin analizi, süper iletken malzemelerin imalatı, rutin kaynak ve metal parçaların birleştirilmesi ve MEMS yapılarının mikro seviyede işlenmesi dahil olmak üzere birçok teknik uygulama için kullanılamkatadır. Son zamanlarda Laser Ablation, Li-Ion pillerin üretiminin ayrılmaz bir parçası olmuştur. Ayrıca İleri Teknoloji bor karbür analizlerinde kullanılmaktadır.

Laser Ablation, kimyasal analiz yapmak için dinamik bir teknoloji platformudur. LA numunenin yüzeyinde parlak bir plazma üretir. Bu plazmadan yayılan ışık, periyodik tablodaki elementlerin mevcudiyetini ve konsantrasyon seviyelerini belirlemek için analiz edilir - LIBS olarak bilinen bu teknoloji. LA ayrıca ICP-MS analizi (LA-ICP-MS) için ikincil bir kaynağa kolayca taşınabilen bir ince parçacık akısı oluşturur.

LIBS ve LA-ICP-MS gibi Laser Ablation esaslı analitik teknikler, toksik asit çözeltilerini içeren yorucu ve karmaşık numune hazırlığı olmadan doğrudan katı numunelerden hızlı kimyasal analiz yapma olanağı sunar.